案由：在目前全球人才競逐趨勢下，為回應臺灣產學研各界對前瞻科研領域人才需求及海外人才歸國期待，並配合政府推動「前瞻基礎建設」及「產業創新領域」，科技部自106年開始推動「海外人才歸國橋接方案(LIFT, Leaders in Future Trends)」，以號召我國赴海外留學的人才，返國貢獻所學，達到激勵產業創新及刺激技術躍升之成效為方案目標。

在第1期方案基礎上，「109年度海外人才橋接方案(LIFT2.0)」（下稱本方案），將建置平臺，積極促成海外學人與國內產學研機構進行線上/線下媒合，並提供海外學人來回機票補助與全程免費食宿，安排海外學人參加「海外學人國內交流會」，與國內產學研機構進行面對面交流，以促成海外學人返/來臺就業發展。

最新資訊已公告於官方網站(https://lifttaiwan.stpi.narl.org.tw/)。

申請人資格及申請方式，請見附件「科技部海外人才橋接方案 (LIFT, Leaders in Future Trends)(LIFT2.0) 109年度徵件辦法」