按 Enter 到主內容區
:::

「水膜式微粒衝擊器」專利讓與公告

  • 發布日期:110-01-04

一、廠商資格:國內合法登記之廠商或法人團體

二、專利讓與辦法:

檢附專利無償讓與申請企劃書一式8份,內容應至少包含以下說明:
(1) 廠商簡介(組織營運現況等相關文件)

(2) 製造能力說明(專利使用規劃、品質管制等)

請於截止收件前寄達或送達勞動部勞動及職業安全衛生研究所秘書室(新北市汐止區橫科路407巷99號),以本所當日下班前收件章為憑。
企劃書審核通過後,將另行通知該單位辦理讓與事宜。


三、讓與範圍:「水膜式微粒衝擊器」中國發明專利;專利號:ZL2013107239.5。

四、申請日期:自公告日起3個月內。

五、聯絡電話:(02)26607600分機7666,電子信箱:cychn@mail.ilosh.gov.tw,洽陳正堯副研究員。

六、技術概述:

本發明裝置設計了一個汲水通道,利用水膜清洗衝擊板收集表面,讓衝擊器的分徑效能持續穩定,解決傳統衝擊器因衝擊板粉塵堆積之高負荷量,至分徑效率改變的問題。

  • 發布單位:職業危害評估研究組
  • 更新日期:110-01-04
  • 點閱次數:102